Alapvetően változtathatják meg az elektronikai eszközök felépítését a Xerox Palo Alto-i Kutatóközpontjában (PARC) fejlesztett úgynevezett chipletekre – a chipek homokszem méretű utódaira – épülő, nano mérettartományú intelligens mikroelektronikai anyagok.

Az okostelefonokat, számítógépeket, orvosi berendezéseket és gyakorlatilag bármilyen fejlett elektronikai eszközt kiszolgálni képes anyagot, a PARC kutatói a Xerox 70-es években bevezetett lézernyomtatási technológiáján alapuló továbbfejlesztett eljárással építik fel: a szilícium chipletek megfelelő pozíciójú és irányú elhelyezéséről a mikroszkopikus elektromos mezőket kihasználva egy speciálisan kialakított 3D nyomtató gondoskodik. A berendezés jövőjét illetően a kutatók bizakodóak, terveik között szerepel egy asztali gyártórendszer elkészítése is, amivel bárki, házilag, saját otthonában készíthet elektronikai eszközöket. Ehhez feltétlenül szükséges a 3D nyomtatási technológia fejlődése, ugyanis a jelenleg elérhető berendezések nem képesek a homokszem méretű chipletek pontos elhelyezésére.

A lehetőségek tárháza végtelen a chipletek fizikai tulajdonságai miatt: egyrészt képesek intelligens adattárolásra, ami alkalmassá teszi őket mikroprocesszorok, számítógépes memóriák, sőt a hő-, nyomás- és mozgásérzékelést biztosító mikroelektromechanikai rendszerek (MEMS) építésére is, másrészt rendszereik rugalmas felületeket képeznek, így akár hajlékony eszközök is építhetőek belőlük.

Fontos hozzátenni, hogy a technológia fejlesztése egyelőre igen korai stádiumában van: a PARC kutatói szerint jó pár éves munka áll előttük, mely során tökéletesítik a chipleteket és hatékonyabbá illetve pontosabbá teszik az elhelyezésükre szolgáló eszközöket.